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YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术

时间:2017-5-3

 

基本信息:
所在单位: 平潭中国企业家科学家创新论坛成果推介中心 项目类型: 制造业
所属领域: 新材料 项目年份: 2017年
项目状态: 可产业化 技术成熟度: 可产业化
联系人: 孟鑫 联系人电话: 获取号码
项目投资经费: 面议 合作方式: 其它
项目简介:

       目前,生产白光LED占据主流的仍是蓝光芯片加荧光粉胶的技术路线,通过在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉胶,利用荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,蓝光和黄光混合后形成白光。但随着LED产品的体积越来越小、功率越来越大、亮度越来越高,传统的“蓝光芯片+YAG荧光粉”的工艺局限性越发明显,其高温稳定性和高温光衰已成为大功率LED光源面临的最为严重的问题。
       透明荧光陶瓷材料取代传统的荧光胶作为LED封装材料,从源头封装材料上进行突破,具有热导率高、耐高温、耐腐蚀,抗热冲击性好等优势,其技术特点是直接蓝光芯片贴合YAG荧光陶瓷封装工艺,替代传统的“蓝光芯片+YAG荧光粉”的工艺,再通过针对荧光陶瓷光源结合散热模组,设计独创的、新型的散热工艺,彻底解决了超大功率灯具的散热这一技术难题,实现了大功率LED灯具的高可靠性、高稳定性、高光品质光源。目前,采用该技术已经研发出从100-600W荧光陶瓷光源和整灯产品。

项目评论:
全部评论
  • jnf56665952017.06.13
    可否在中国四川西南部乐山区域发展,乐山有产业基础,特别是高端陶瓷业
  • jnf56665952017.06.13
    此项目很好